硬件指南 » 教程 » TDP、TBP、TGP、cTDO、SPD：它们是什么以及它们的区别
众所周知，定义芯片或电路耗散或消耗的功率有很多不同的概念。你可能知道，有以下术语： TDP 大家或多或少都熟悉这个术语。然而，这仅适用于 CPU，而像 TBP 和 TGP 这样的术语也出现在 GPU 中，这让一些用户感到困惑。不仅如此，还有 cTDO、SPD 等等。
嗯，所有这些参数 我们将在这里逐一与他们见面这样你就不用再有任何疑问了。这样，你就能知道芯片制造商给你这些值时指的是什么了。
芯片为什么会发热？
在开始本文的其余部分之前，需要指出的是 芯片和电路发热这是我们都知道的事情；只有在使用后触摸电气设备时才会意识到这一点。
然而，我们必须充分理解 它们变热的原因，因为在接下来的章节中了解更多有关能量消耗和耗散的知识也很重要。
电子设备发热的原因是 焦耳损失，由于电流的循环而以热量的形式耗散能量，别忘了，电流是电子流，它会与导电材料的原子发生摩擦和碰撞，从而产生热量……
消耗和耗散功率
您可能知道，芯片制造商和设计人员会计算 功耗和耗散功率 让他们的设备知道需要什么类型的冷却来消散所有能量，此外还要创建温度控制和芯片保护的方法，并知道它们是否可以在没有风扇的情况下工作，就像无风扇的设备一样。
然而， 并非每个人都使用相同的术语但他们倾向于使用特定情况下最适合自己的术语。正因如此，才会出现如此多的术语，最终只会让消费者感到困惑，而营销部门也深谙如何巧妙利用这些术语来掩盖产品的弱点，并凸显其所谓的竞争优势。
BMI：它是什么，它有什么用途，以及这个关键因素的局限性是什么因此，在接下来的章节中，我们将看到我提到的所有这些术语，但首先你应该知道芯片中消耗和耗散的功率的性质，可以通过以下方式计算： 公式:
例如，在这个公式中，CPU 的动态功率等于开关电容 (C)、芯片工作电压 (V) 的平方以及芯片工作时钟速度。然而，这个公式并不适用于所有类型的芯片……
TDP
El TDP 任何芯片（无论是 CPU、GPU、SoC 等）的“功耗”都是指芯片设计人员定义的值，该值指的是以瓦特 (W) 为单位的热参数。TDP 代表热设计功耗。例如，我们可能有一个芯片的功耗为 105W。选择散热器时应该考虑到这一点，尽管这与 CPU 的功耗不同，因为 CPU 的功耗计算方式不同……
La 热设计功率 这是芯片理论上的最大发热量，但它并不总是能达到这个发热量，因为处理器在不使用时可能会关闭，以更高或更低的频率和电压运行等等。换句话说，这就是我们所说的节流。然而，这将决定所需的冷却类型。
SDP
英特尔还使用了另一个术语 SDP（场景设计点）在Ivy Bridge微架构时代，这个术语在用户中引起了很大的困惑。英特尔将其用于营销目的，因为SDP数值与传统的TDP相比非常低（英特尔拒绝提供这一代产品的实际TDP数值），用户将其解读为非常低的功耗和散热。
但 SDP 不同的指标它只是测量处理器在 Turbo 模式下最低主频相对于最高主频的平均功耗。幸运的是，由于受到批评，英特尔已经完全放弃了“SDP”这个术语，现在恢复为“TDP”。
逻辑门：它们是什么以及它们的用途技术开发计划
另一个让本已混乱的主题更加混乱的术语是 慢性TDP或可配置 TDP。该术语是为了替代英特尔的 SDP 而出现的。在这种情况下，它是基于每个芯片制造商确定的值对 TDP 进行可编程限制。因此，我们必须考虑两个不同的值：
cTDP下降：此时芯片的功耗尽可能低。因此，它的 TDP 会非常低。
cTDP上升：这是在使用所有功率和性能的时候，在某些核心上使用涡轮频率，具体取决于每个微架构的承受能力。
更麻烦？
如果你想要更复杂，你还必须考虑 其他条款 与功耗和耗散同时出现的非常常见的概念。众所周知，处理器使用动态可扩展的频率，其电压也是如此，这就产生了以下概念：
更多信息请参阅我们的文章 供电 和 ACPI.
LFM o 低频模式： 这是一种芯片运行模式，其中电压和频率都处于最低水平，从而降低 cTDP。
HFM 或 高频模式： 此模式下电压和频率会尽可能高，这与 cTDP 上升有关。
LPM o 低功耗模式：指处理器的最低功耗状态。此指标是 LFM 和 cTDP 之间的一种关联方式，这意味着最终的频率、电压和功率是该 CPU 可用的最低值。
您可能也见过 PL1、PL2 和 Tau 之类的术语。例如，英特尔酷睿 i9-10900K 的 PL1 为 125W，PL2 为 250W，Tau 为 56 秒。PL1（功率限制 1）等于 CPU 在其基准或标称频率下的 TDP。PL2 是在高负载（例如 Turbo 模式）下，在有限时间内可以使用的最大功耗。Tau（Turbo 时间参数）是指 CPU 在 PL2 模式下可以保持多长时间，然后返回 PL1 模式而不会损坏。此外，还有一些术语，例如 PL3、PL4 等等，尽管它们并不常用。
TGP
TGP 这是另一个术语，指的是“总图形功率”的首字母缩写，即 GPU 和 GPU PCB 的总功耗。不过，在这种情况下，它不包括显卡冷却系统或照明系统（如果适用）的功耗。
直流电和交流电：区别和哪个更好因此，当我们被展示一个 显卡，必须考虑到它不仅是 GPU 消耗的功率，而且还包括卡的其他组件，例如辅助芯片、VRAM 内存等。
TBP
另一方面，术语 TBP 或总板功率很多人会把“TDP”或“TGP”混淆，但其实它们不是一回事。TBP指的是显卡的总负载和峰值负载。
换句话说， 散热量 针对整个显卡，包括PCB（含GPU芯片、VRAM内存、电压控制器、线圈等）以及其他辅助散热系统、RGB灯光等，也就是说，它要优于TGP，因为TGP不包括后者。
如果我们将其与三峡工程进行比较，可以 改变价值观 不同制造商展示的产品可能会让消费者感到困惑，因为消费者在查看竞争对手的产品时不会比较相同的参数。
放在 一个例子NVIDIA GeForce RTX 102 的 AD4090 芯片 TDP 为 450W，TGP 为 600W，TBP 为 660W。其中，450W 是图形处理芯片的功耗，600W 还包含其他 PCB 元器件，TBP 还包含散热系统和 RGB LED 灯效。